太陽能及半導體產業"저희의 지식과 경험에서 이익을 얻으십시오."
憑藉豐富深厚的專業知識和經驗，我們可幫助您完成整個生產製程，從鑽石切割到晶圓清洗再到過濾和廢液處理。充分運用發揮您的機台和刀具的潛力，將您的切削液轉化為關鍵的成功因素 - 液體切削工具。
全面分析和優化您的製程。
穩定的製程。更高的品質。較低的成本。
有效降低成本
- 有效減少不良品
- 節省鑽石線、人力、機器停機時間、化學品清潔和廢液處理方面的成本
- 可有兩種低濃度及高濃度切削液符合循環使用
有效提高產量
- 增加產量
- 高進給速度、切削效能和機器正常運行時間
- 由於切削液的優秀清潔效果，發揮出極佳切割線效能
適用於所有製程型態
- 適用於超薄、電鍍和樹脂基線
- 適用於多晶矽和單晶矽
- 適用於單槽機台（批次）和中央系統
- 使用各種技術進行回收（從壓濾機到先進的過濾解決方案）
最佳化的擁有成本
較高的切削效能
- 出色的鑽石切割線清潔度
- 矽殘留物的殘留量低
出色的切割品質
- 低 TTV/鋸痕和切削
- 高表面和邊緣品質
- 有效減少不良品
易於清潔的晶圓
- 出色的清洗表現
- 有效減少清潔作業