太陽能及半導體產業"저희의 지식과 경험에서 이익을 얻으십시오."

憑藉豐富深厚的專業知識和經驗,我們可幫助您完成整個生產製程,從鑽石切割到晶圓清洗再到過濾和廢液處理。充分運用發揮您的機台和刀具的潛力,將您的切削液轉化為關鍵的成功因素 - 液體切削工具。

全面分析和優化您的製程。

Andreas Neumann – 資深應用工程師, Blaser Swisslube AG

穩定的製程。更高的品質。較低的成本。

您是否知道切削液通常只佔製造成本的10%左右,但卻可以對這些製造成本的90%產生正面影響?

有效降低成本

  • 有效減少不良品
  • 節省鑽石線、人力、機器停機時間、化學品清潔和廢液處理方面的成本
  • 可有兩種低濃度及高濃度切削液符合循環使用

有效提高產量

  • 增加產量
  • 高進給速度、切削效能和機器正常運行時間
  • 由於切削液的優秀清潔效果,發揮出極佳切割線效能

適用於所有製程型態

  • 適用於超薄、電鍍和樹脂基線
  • 適用於多晶矽和單晶矽
  • 適用於單槽機台(批次)和中央系統
  • 使用各種技術進行回收(從壓濾機到先進的過濾解決方案)

 

最佳化的擁有成本

每片晶圓的成本

使用循環系統的高濃度切削液
批量模式下的低濃度切削液

較高的切削效能

60μm 切割線的 SEM 照片
  • 出色的鑽石切割線清潔度
  • 矽殘留物的殘留量低

出色的切割品質

晶圓厚度圖
  • 低 TTV/鋸痕和切削
  • 高表面和邊緣品質
  • 有效減少不良品

易於清潔的晶圓

預清潔前的晶圓清潔度
  • 出色的清洗表現
  • 有效減少清潔作業

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