Settore fotovoltaico e settore dei semiconduttori"Le nostre nostre conoscenze ed esperienze al vostro servizio."

Grazie al nostro approfondito know-how e alla nostra solida esperienza rendiamo più efficiente il vostro intero processo di produzione — dal taglio con filo diamantato alla pulizia del wafer fino alla filtrazione e al trattamento delle acque reflue. Sfruttate appieno il potenziale delle vostre macchine e dei vostri utensili e trasformate il vostro lubrorefrigerante in un importante fattore di successo, ovvero un utensile liquido.

Analisi approfondita e ottimizzazione dei vostri processi.

Andreas Neumann – Senior Application Engineer, Blaser Swisslube AG

Processi stabili. Miglioramento della qualità. Riduzione dei costi.

Sapevate che il lubrorefrigerante rappresenta solo il 10% circa dei vostri costi di produzione, ma che tuttavia può incidere positivamente sul 90% di questi costi?

Costi ridotti

  • Scarti minimizzati
  • Risparmio nei  fili diamantati, capacità lavorativa, tempo fermo macchine, rimozione di sostanze chimiche e trattamento delle acque reflue
  • Scelta tra liquidi a bassa concentrazione e liquidi a concentrazione normale con sistema di riciclaggio

Massimi risultati

  • Aumento delle prestazioni
  • Elevata velocità di avanzamento, elevate prestazioni di taglio ed elevata disponibilità delle macchine
  • Elevate prestazioni del cavo grazie all’eccellente capacità di pulizia del lubrorefrigerante

Per tutti i tipi di processi

  • Per fili ultrasottili, galvanici e in resina sintetica
  • Per silicio policristallino e monocristallino
  • Per macchine a vasca singola (batch) e impianti di alimentazione centralizzati
  • Riciclaggio mediante l’utilizzo di diverse tecnologie (spaziando dalla filtropressa a complesse soluzioni di filtrazione)

 

Costi d’esercizio ottimali

Costi per wafer

Lubrorefrigerante ad elevata concentrazione mediante l’utilizzo di sistemi di riciclaggio

Elevate prestazioni di taglio

Immagine SEM di fili da 60 μm 
  • Eccellente pulizia del filo diamantato
  • Bassa dispersione dei residui di silicio

Eccellente qualità di taglio

Diagrammi degli spessori del wafer
  • Variazione minima di spessore  (TTV)/Tracce minime del taglio e frammentazioni dei bordi
  • Elevata qualità delle superfici e dei bordi
  • Scarti minimizzati

Wafer facile da pulire

Pulizia del wafer prima della pulizia preliminare
  • Eccellente capacità di risciacquo
  • È richiesta solo una pulizia minima

Richiedere maggiori informazioni

Titolo*
Sono già cliente*
Contattatemi tramite*
Il tuo browser non è aggiornato!

Aggiornalo per vedere questo sito correttamente. Aggiorna ora

×