Photovoltaik- und Halbleiterbranchen"Profitieren Sie von unserem Wissen und unserer Erfahrung."

Mit unserem umfassenden Know-how und unserer fundierten Erfahrung machen wir Ihren gesamten Produktionsprozess effizienter — vom Diamantseilschneiden über die Waferreinigung bis hin zur Filtration und Abfallwasserbehandlung. Schöpfen Sie das Potenzial Ihrer Maschinen und Werkzeuge vollständig aus und verwandeln Sie Ihren Kühlschmierstoff in einen zentralen Erfolgsfaktor – ein flüssiges Werkzeug.

Umfassende Analyse und Optimierung Ihrer Prozesse.

Andreas Neumann – Senior Application Engineer, Blaser Swisslube AG

Stabile Prozesse. Höhere Qualität. Niedrigere Kosten.

Wussten Sie schon, dass der Kühlschmierstoff nur ca. 10% Ihrer Herstellkosten ausmacht, sich jedoch positiv auf 90% dieser Kosten auswirken kann?

Minimale Kosten

  • Minimaler Ausschuss
  • Ersparnisse bei Diamantseilen, Arbeitskraft, Maschinen-Stillstandzeit, Reinigung von Chemikalien und Abwasserbehandlung
  • Wahl zwischen Flüssigkeiten mit niedriger Konzentration und Flüssigkeiten mit normaler Konzentration mit Recyclingsystem

Maximale Ausgabe

  • Gesteigerte Leistung
  • Hohe Vorschubgeschwindigkeit, Schneidleistung und Maschinenverfügbarkeit
  • Hohe Seilleistung dank dem hervorragenden Reinigungsverhalten des Kühlschmierstoffs

Für alle Prozesstypen

  • Für ultradünne, galvanische und Kunstharzgebundene Drähte
  • Für multi- und monokristallines Silizium
  • Für Maschinen mit Einzelbefüllung (Batch) und  zentrale Versorgungsanlagen
  • Recycling unter Verwendung verschiedener Technologien (von Filterpresse bis hin zu komplexeren Filtrationslösungen)

 

Optimale Betriebskosten

Kosten pro Wafer

Kühlschmiermittel mit hoher Konzentration unter Verwendung von Recyclingsystemen
Kühlschmiermittel mit niedriger Konzentration im Batch-Modus

Hohe Schneidleistungen

REM-Abbildung von 60 μm Drähten
  • Hervorragende Reinigung des Diamantdrahts
  • Geringe Verschleppung von Siliziumrückständen

Exzellente Schneidqualität

Waferdicken-Diagramme
  • Geringe Dickenschwankung  (TTV)/Sägespuren und Kantenausbrüche
  • Hohe Oberflächen- und Kantengüte
  • Minimaler Ausschuss

Leicht zu reinigende Wafer

Wafersauberkeit vor der Vorreinigung
  • Hervorragendes Spülverhalten
  • Nur ein Minimum an Reinigung erforderlich

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