Photovoltaik- und Halbleiterbranchen"Profitieren Sie von unserem Wissen und unserer Erfahrung."

Mit unserem umfassenden Know-how und unserer fundierten Erfahrung machen wir Ihren gesamten Produktionsprozess effizienter — vom Diamantseilschneiden über die Waferreinigung bis hin zur Filtration und Abfallwasserbehandlung. Schöpfen Sie das Potenzial Ihrer Maschinen und Werkzeuge vollständig aus und verwandeln Sie Ihren Kühlschmierstoff in einen zentralen Erfolgsfaktor – ein flüssiges Werkzeug.

Umfassende Analyse und Optimierung Ihrer Prozesse.

Andreas Neumann – Senior Application Engineer, Blaser Swisslube AG

Stabile Prozesse. Höhere Qualität. Niedrigere Kosten.

Wussten Sie schon, dass der Kühlschmierstoff nur ca. 10% Ihrer Herstellkosten ausmacht, sich jedoch positiv auf 90% dieser Kosten auswirken kann?

Minimale Kosten

  • Minimaler Ausschuss
  • Ersparnisse bei Diamantseilen, Arbeitskraft, Maschinen-Stillstandzeit, Reinigung von Chemikalien und Abwasserbehandlung
  • Wahl zwischen Flüssigkeiten mit niedriger Konzentration und Flüssigkeiten mit normaler Konzentration mit Recyclingsystem

Maximale Ausgabe

  • Gesteigerte Leistung
  • Hohe Vorschubgeschwindigkeit, Schneidleistung und Maschinenverfügbarkeit
  • Hohe Seilleistung dank dem hervorragenden Reinigungsverhalten des Kühlschmierstoffs

Für alle Prozesstypen

  • Für ultradünne, galvanische und Kunstharzgebundene Drähte
  • Für multi- und monokristallines Silizium
  • Für Maschinen mit Einzelbefüllung (Batch) und  zentrale Versorgungsanlagen
  • Recycling unter Verwendung verschiedener Technologien (von Filterpresse bis hin zu komplexeren Filtrationslösungen)

 

Optimale Betriebskosten

Kosten pro Wafer

Kühlschmiermittel mit hoher Konzentration unter Verwendung von Recyclingsystemen

Hohe Schneidleistungen

REM-Abbildung von 60 μm Drähten
  • Hervorragende Reinigung des Diamantdrahts
  • Geringe Verschleppung von Siliziumrückständen

Exzellente Schneidqualität

Waferdicken-Diagramme
  • Geringe Dickenschwankung  (TTV)/Sägespuren und Kantenausbrüche
  • Hohe Oberflächen- und Kantengüte
  • Minimaler Ausschuss

Leicht zu reinigende Wafer

Wafersauberkeit vor der Vorreinigung
  • Hervorragendes Spülverhalten
  • Nur ein Minimum an Reinigung erforderlich

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